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标题 2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线(2025考生参考)
内容
    根据2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线显示:江南大学2024年电子封装技术专业录取最低分为600分,江南大学全国大学排名第75名。桂林电子科技大学2024年电子封装技术专业录取最低分为569分,桂林电子科技大学全国大学排名第215名。上海工程技术大学2024年电子封装技术专业录取最低分为559分,上海工程技术大学全国大学排名第270名。本文整理了2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线情况,供2025届考生参考。
    
    一、2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线(2025考生参考)
    因篇幅有限,高考网以山东高考为例,为各位介绍电子封装技术专业大学排名及录取分数线。
    电子封装技术专业2024年在山东录取的院校共有4所,其中江南大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为600分,对应位次75。 桂林电子科技大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为569分,对应位次215。 上海工程技术大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为559分,对应位次270。 以下是小编汇总的电子封装技术专业2024在山东录取分数线及招生院校。
    
学校名选科2024
    最低分
2024最
    低分位次
江南大学物理+化学60075
桂林电子科技大学物理+化学569215
上海工程技术大学物理+化学559270
上海电机学院物理+化学53993543
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更新时间:2025/5/18 21:28:38