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根据2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线显示:江南大学2024年电子封装技术专业录取最低分为600分,江南大学全国大学排名第75名。桂林电子科技大学2024年电子封装技术专业录取最低分为569分,桂林电子科技大学全国大学排名第215名。上海工程技术大学2024年电子封装技术专业录取最低分为559分,上海工程技术大学全国大学排名第270名。本文整理了2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线情况,供2025届考生参考。  一、2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线(2025考生参考) 因篇幅有限,高考网以山东高考为例,为各位介绍电子封装技术专业大学排名及录取分数线。 电子封装技术专业2024年在山东录取的院校共有4所,其中江南大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为600分,对应位次75。 桂林电子科技大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为569分,对应位次215。 上海工程技术大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为559分,对应位次270。 以下是小编汇总的电子封装技术专业2024在山东录取分数线及招生院校。 学校名 | 选科 | 2024 最低分 | 2024最 低分位次 | 江南大学 | 物理+化学 | 600 | 75 | 桂林电子科技大学 | 物理+化学 | 569 | 215 | 上海工程技术大学 | 物理+化学 | 559 | 270 | 上海电机学院 | 物理+化学 | 539 | 93543 |
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